Characterization of packaging warpage, residual stress and their effects on the mechanical reliability of IGBT power modules

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标题	Characterization of packaging warpage, residual stress and their effects on the mechanical reliability of IGBT power modules
网址	https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2023.107517
DOI	10.1016/j.engfailanal.2023.107517 doi
其它	期刊：Engineering Failure Analysis 作者：Wei Sun; Lizhe Wang; Nan Zhu; Jiyuan Xin; Yunchao Luo; et al 出版日期：2023-07-29
求助人	wangli 在 2026-10-19 19:11:21 发布自天津，悬赏 10 积分
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