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标题
Silicon Micropin-Fin Heat Sink With Integrated TSVs for 3-D ICs: Tradeoff Analysis and Experimental Testing
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网址
http://dx.doi.org/10.1109/TCPMT.2013.2267492
DOI
10.1109/TCPMT.2013.2267492 doi
求助人
波恰 在 2025-10-20 17:12:30 发布自陕西，悬赏 10 积分
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