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 The contact resistance reduction of Cu interconnects by optimizing the crystal behavior of Ta/TaN diffusion barrier 优化Ta/TaN扩散势垒结晶行为降低Cu互连接触电阻
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Weilin Wang; Kuo-Tzu Peng; Hsien-Chang Kuo; Ming-Hsin Yeh; Hung-Ju Chien; et al 出版日期：2014-11-01 |
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