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 Design and Evaluation of a Face-Down Embedded SiC Power Module With Low Parasitic Inductance and Low Thermal Resistance 低寄生电感低热阻面朝下嵌入式SiC功率模块的设计与评价
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Xinnan Sun; Min Chen; Bodong Li; Fengze Hou; Dongbo Zhang; et al 出版日期：2022-11-03 |
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