Bonding mechanism between the AlN ceramic matrix and the copper-based metal cladding layer

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标题	Bonding mechanism between the AlN ceramic matrix and the copper-based metal cladding layer
网址	https://doi.org/10.2478/msp-2025-0004
DOI	10.2478/msp-2025-0004 doi
其它	期刊：Materials Science Poland 作者：Song Wang; Hao Lu; Fengyuan Shu; Xin Zhang; Guibian Li 出版日期：2025-03-01
求助人	王留勇在 2026-10-16 15:28:26 发布自河南，悬赏 10 积分
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