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Interfacial reactions between molten Sn–Bi–X solders and Cu substrates for liquid solder interconnects |
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期刊:Acta Materialia 作者:J.F. Li; S.H. Mannan; M.P. Clode; D.C. Whalley; D.A. Hutt 出版日期:2006-06-01 |
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(2025-6-4)