基于键合技术的金刚石--GaN HEMT器件散热增强研究

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标题	[高分] 学位论文基于键合技术的金刚石--GaN HEMT器件散热增强研究
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	作者是山东大学刘宗浩
求助人	何豫在 2025-10-10 17:00:00 发布自江苏，悬赏 50 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

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