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 Overview of Silicon Carbide Wafer Defect Types and Inspection Techniques 碳化硅晶片缺陷类型及检测技术概述
相关领域
碳化硅
薄脆饼
材料科学
硅
工程物理
光电子学
计算机科学
工程类
冶金
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期刊： 作者：Yang-Chao Liu; Wen-Jie Chen; Xin Qi; Yi Shen; Lin Gu; et al 出版日期：2024-11-18 |
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