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标题
The Role of Asperity-level Contact Mechanics of Micro-structured Pads in Cu Dishing Evolution during Chemical Mechanical Planarization
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网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.triboint.2026.112895
DOI
10.1016/j.triboint.2026.112895 doi
其它 期刊：Tribology International
作者：Seong Jae Kim; Yoon Sick Eom; Hyeonseo Han; Kyunghyun Kim; Jeongseok Oh; et al
出版日期：2026-10-01
求助人
王老大 在 2026-10-30 09:09:07 发布自江苏，悬赏 10 积分
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