AI 반도체 패키징을 위한 bumpless 하이브리드 본딩의 최근 동향-부동태막, SAB법, SiCN 및 접합 강도를 중심으로

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标题	AI 반도체 패키징을 위한 bumpless 하이브리드 본딩의 최근 동향-부동태막, SAB법, SiCN 및 접합 강도를 중심으로
网址	https://doi.org/10.3365/KJMM.2026.64.3.253
DOI	10.3365/kjmm.2026.64.3.253 doi
其它	期刊：Korean Journal of Metal and Materials 作者：선신희; 김현식; 정재필; 임채연 出版日期：2026-03-01
求助人	yyy 在 2026-09-21 19:30:35 发布自天津，悬赏 10 积分
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