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  Recent Developments in Thermal Management of 3D ICs: A Review 三维集成电路热管理的最新进展
相关领域
电子设备和系统的热管理
计算机科学
工程类
机械工程
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| 其它 |
期刊：IEEE Access 作者：Fen Guo; Zhao-Jun Suo; Xin Xi; Yu Bi; Tuo Li; et al 出版日期：2025-01-01 |
| 求助人 | |
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