Recent Developments in Thermal Management of 3D ICs: A Review

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标题	Recent Developments in Thermal Management of 3D ICs: A Review 三维集成电路热管理的最新进展相关领域电子设备和系统的热管理计算机科学工程类机械工程
网址	https://doi.org/10.1109/access.2025.3569879
DOI	10.1109/access.2025.3569879 doi
其它	期刊：IEEE Access 作者：Fen Guo; Zhao-Jun Suo; Xin Xi; Yu Bi; Tuo Li; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	朴素砖家在 2025-08-23 19:08:01 发布自山东，悬赏 10 积分
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