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Surface Damage and Microstructure Evolution of Copper-Containing Antibacterial Stainless Steel During Quasi-In Situ Tensile Process 相关领域
微观结构
铜
原位
材料科学
冶金
极限抗拉强度
曲面(拓扑)
复合材料
化学
几何学
数学
有机化学
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期刊:Metallurgical and Materials Transactions A 作者:Juan Li; Shuqian Guo; Guanghui Zhao; Huaying Li; Lifeng Ma; et al 出版日期:2024-03-19 |
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