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  Hardware-minimal arm-current stress test for double half-bridge submodules in modular multilevel converters 相关领域
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期刊：Journal of Power Electronics 作者：Seung-Yong Lee; Da-Yae Yoon; Donghwan Lee; Shenghui Cui; Sanghyun KIM; et al 出版日期：2026-04-13 |
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