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High-speed Cu electrodeposition and its solderability

材料科学 可焊性 电镀 微观结构 冶金 电子背散射衍射 杂质 金属间化合物 电镀（地质） 粒度 焊接 复合材料 合金 图层（电子） 化学 有机化学 地质学 地球物理学
作者
Pei-Tzu Lee,Ying-Syuan Wu,Ping-Chou Lin,C.C. Chen,Wan‐Zhen Hsieh,Cheng–En Ho
出处
期刊：Surface & Coatings Technology [Elsevier BV]
日期：2016-11-08 卷期号：320: 559-567 被引量：28
标识
DOI：10.1016/j.surfcoat.2016.11.016
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