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VLSI module placement based on rectangle-packing by the sequence-pair

矩形 超大规模集成 模拟退火 包装问题 水准点(测量) 序列(生物学) 计算机科学 集合(抽象数据类型) 算法 并行计算 空格(标点符号) 数学优化 数学 几何学 嵌入式系统 操作系统 程序设计语言 地理 生物 遗传学 大地测量学
作者
Hideyuki Murata,Kunihiro Fujiyoshi,Shigetoshi Nakatake,Yoji Kajitani
出处
期刊:IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:15 (12): 1518-1524 被引量:728
标识
DOI:10.1109/43.552084
摘要

The earliest and the most critical stage in VLSI layout design is the placement. The background is the rectangle packing problem: given a set of rectangular modules of arbitrary sizes, place them without overlap on a plane within a rectangle of minimum area. Since the variety of the packing is uncountably infinite, the key issue for successful optimization is the introduction of a finite solution space which includes an optimal solution. This paper proposes such a solution space where each packing is represented by a pair of module name sequences, called a sequence-pair. Searching this space by simulated annealing, hundreds of modules have been packed efficiently as demonstrated. For applications to VLSI layout, we attack the biggest MCNC benchmark ami49 with a conventional wiring area estimation method, and obtain a highly promising placement.

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