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The Transient Thermal Coupling of CBGA Solder Joints in Reflow Soldering: Experimental and Numerical Optimization

焊接 材料科学 回流焊 瞬态（计算机编程） 联轴节（管道） 热的 复合材料 波峰焊 电子包装 电子工程 计算机科学 热力学 工程类 操作系统 物理
作者
Hang-Bo Shi,Wei-Xuan Guo,Min Liu,Kui Li,Yi-Long Chen,Zhi Xiang Zhang,Tian Shao
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-08-19 卷期号：14 (9): 1670-1679
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2024.3445963
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