Introducing the Purion H200™ single wafer high current implanter

薄脆饼 材料科学 离子注入 工程物理 电流(流体) 光电子学 电气工程 工程类 离子 量子力学 物理
作者
A. Gupta,A. Ray,Mustafa Mohammed Ameen,Richard Rzeszut
出处
期刊:MRS Advances [Springer Science+Business Media]
卷期号:7 (36): 1295-1300 被引量:1
标识
DOI:10.1557/s43580-022-00412-1
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