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标题
Enhanced Fabrication and Assembly of 3-D Chiplets Based on Active Interposer With Frontside Via-Last TSVs
基于具有前侧通孔的有源中介层的三维小芯片的增强制造和组装
相关领域
制作 中间层 材料科学 光电子学 纳米技术 蚀刻（微加工） 病理 图层（电子） 医学 替代医学
网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2024.3443858
DOI
10.1109/tcpmt.2024.3443858 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者：Chengyi Liao; Huimin He; Fengman Liu; Xugang Wang; Rui Cao; et al
出版日期：2024-08-16
求助人
莫失莫颜 在 2025-12-31 00:59:53 发布自江苏，悬赏 10 积分
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