Mechanical characteristics and fracture behavior of GaN/DBA die-attached during thermal aging: pressure-less hybrid Ag sinter joint and Pb–5Sn solder joint

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标题	Mechanical characteristics and fracture behavior of GaN/DBA die-attached during thermal aging: pressure-less hybrid Ag sinter joint and Pb–5Sn solder joint
网址	http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10854-019-0256...
DOI	10.1007/s10854-019-02563-8 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Dongjin Kim; Chuantong Chen; Shijo Nagao; Katsuaki Suganuma 出版日期：2019-11-16
求助人	直率的一凤在 2026-07-29 10:48:07 发布自浙江，悬赏 10 积分
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