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标题
Effect of flake silver-plated copper particles on the property enhancement of electrically conductive adhesives
片状镀银铜粒子对导电胶粘剂性能提高的影响
相关领域
环氧树脂 鳞片 材料科学 复合材料 胶粘剂 复合数 固化(化学) 导电体 扫描电子显微镜 电阻率和电导率 粒径 冶金 图层(电子) 化学工程 电气工程 工程类
网址
DOI
10.1039/d3cp00209h doi
其它 期刊:Physical Chemistry Chemical Physics
作者:Na Cheng; Zhi Sun; Xiaohui Yu; Qianzhen Yu; Jianwei Zhao
出版日期:2023-01-01
求助人
刻苦的白云 在 2025-05-19 10:01:29 发布自山东,悬赏 10 积分
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