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 Effect of the Curing Properties and Viscosities of Nonconductive Films on the Solder Joint Morphology and Reliability of Chip-On-Board Packages Using Cu-Pillar/Sn–Ag Bumps 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：HanMin Lee; Seyong Lee; Taejin Choi; SooIn Park; Eun Kyoung Ko; et al 出版日期：2020-05-01 |
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