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 Grain control and property regulation of electrolytic copper foils with ethylene thiourea additive 乙烯硫脲添加剂对电解铜箔晶粒控制及性能调控
相关领域
硫脲
电解质
铜
粒度
材料科学
乙烯
冶金
化学
电极
有机化学
催化作用
物理化学
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| 其它 |
期刊：Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing 作者：Yue Sun; Ying Liu; Peng Wang; Ziye Xue; Wei Huang; et al 出版日期：2025-05-01 |
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