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 Bonding performance in atomic diffusion bonding of wafers using amorphous Si thin films with smooth surface 光滑表面非晶硅薄膜原子扩散键合的键合性能
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：T. Amino; Miyuki Uomoto; T. Shimatsu 出版日期：2022-02-24 |
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