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 XSCAN: Explainable solder joint defect probability prediction through solder paste printing status with imbalanced data XSCAN：通过不平衡数据的焊膏印刷状态进行可解释的焊点缺陷概率预测
相关领域
焊接
接头（建筑物）
锡膏
材料科学
冶金
法律工程学
结构工程
工程类
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| 其它 |
期刊：Journal of Manufacturing Systems 作者：Nieqing Cao; Abdelrahman Farrag; Daehan Won; Sang Won Yoon 出版日期：2024-09-25 |
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