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标题
Simulation modeling of wafer grinding surface roughness considering grinding vibration
网址
https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2024.09.002
DOI
10.1016/j.precisioneng.2024.09.002 doi
其它 期刊：Precision Engineering-journal of The International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology
作者：Meng Li; Xianglong Zhu; Renke Kang; Jiasheng Li; Jiahui Xu; et al
出版日期：2024-09-12
求助人
李春生 在 2026-08-01 20:16:34 发布自吉林，悬赏 20 积分
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