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 Developer-soluble gap fill materials for patterning metal trenches in via-first dual-damascene process 用于在第一通孔双镶嵌工艺中图案化金属沟槽的显影剂可溶性间隙填充材料
相关领域
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材料科学
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期刊：Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE 作者：Mandar Bhave; Kevin Edwards; Carlton Washburn; Satoshi Takei; Yasushi Sakaida; et al 出版日期：2004-05-14 |
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