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Ultrasonic assisted grinding mechanism of SiCf/SiC composite driven by strain-rate 相关领域
复合数
材料科学
超声波传感器
机制(生物学)
复合材料
应变率
研磨
拉伤
声学
物理
量子力学
医学
内科学
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期刊:International Journal of Mechanical Sciences 作者:Yichuan Ran; Jiansong Sun; Haiqi Sun; Renke Kang; Zhigang Dong; et al 出版日期:2025-01-01 |
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