Effect of surface potential distribution on corrosion behavior of Cu/Al interface in Cu wire bonding applications

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标题	Effect of surface potential distribution on corrosion behavior of Cu/Al interface in Cu wire bonding applications 相关领域金属间化合物腐蚀原电池开尔文探针力显微镜材料科学阳极冶金电偶腐蚀电位差铜引线键合伏打电位原子力显微镜化学纳米技术电极电气工程物理化学工程类合金炸薯条
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113942
DOI	10.1016/j.microrel.2020.113942 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Omid Mokhtari; Hiroshi Nishikawa 出版日期：2020-09-18
求助人	manutd920223 在 2025-09-26 14:09:34 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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