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 Bonding Mechanism of Cold Gas-Sprayed Copper Particles Onto Aluminum Nitride Substrates for Power Electronics Packaging 电力电子封装用冷气喷涂铜粒子在氮化铝基板上的键合机理
相关领域
材料科学
铜
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铝
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Margie Guerrero-Fernandez; Ozan Ç. Özdemir; Ning Zhu; Paul Allison; Brian Jordon; et al 出版日期：2025-04-25 |
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