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 Low Contact Thermal Resistance without Packaging Pressure in Highly Thermally Conductive Interface Materials Enabled by Polysulfide Vitrimer 相关领域
材料科学
界面热阻
多硫化物
热导率
复合材料
导电体
接触电阻
石墨
热阻
聚合物
热传导
热的
热接触电导
压力（语言学）
表面能
复合数
电导率
应力松弛
散热膏
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放松（心理学）
胶粘剂
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热膨胀
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期刊：Nano Letters 作者：Neng Ye; Zhaoyu Lu 出版日期：2025-12-04 |
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(2025-6-4)
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