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Environmental Stress Testing of Wafer-Level Al-Al Thermocompression Bonds: Strength and Hermeticity |
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期刊:ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者:N. Malik; E. Poppe; K. Schjølberg-Henriksen; M. Taklo; T. Finstad 出版日期:2015-01-01 |
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(2025-6-4)