| 标题 |
 A new model of grit cutting depth in wafer rotational grinding considering the effect of the grinding wheel, workpiece characteristics, and grinding parameters 相关领域
研磨
职位（财务）
曲面（拓扑）
材料科学
几何学
数学
地质学
工程制图
冶金
工程类
财务
经济
|
| 网址 | |
| DOI |
提醒：求助人提供的doi与AI识别不一致
10.1016/s0141-6359(00)00032-5
Doi
|
| 其它 |
期刊：Precision Engineering 作者：Yu Zhang; Renke Kang; Shang Gao; Jinxing Huang; Xianglong Zhu 出版日期：2021 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
cdercder
伶俐妙海
Copyright
yjh123
phdbio
Nexus
潇洒的惋清
Nole
huang
sagitar
arniu2008
行走的荷尔蒙
Criminology34
tiptip
kimyb
Kao
初景
OK
dew
皖公网安备34019202002308
