Tensile testing and microstructure analysis on Sn-Pb-Cd and Sn-Pb eutectic solder

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标题	Tensile testing and microstructure analysis on Sn-Pb-Cd and Sn-Pb eutectic solder
网址	https://doi.org/10.1109/isaf.2014.6918001
DOI	10.1109/isaf.2014.6918001 doi
其它	期刊：2014 Joint IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectric, International Workshop on Acoustic Transduction Materials and Devices & Workshop on Piezoresponse Force Microscopy 作者：Y. Ding; G. D. Wu; X. L. Wang; G. S. Yan; C. J. Hang 出版日期：2014-10-15
求助人	烟嗓小宋在 2026-06-02 18:08:54 发布自云南，悬赏 10 积分
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