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 A review: research progress of chemical–mechanical polishing slurry for copper interconnection of integrated circuits 相关领域
化学机械平面化
泥浆
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薄脆饼
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铜互连
铜
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期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Han Yan; Xinhuan Niu; Minghui Qu; Fu Luo; Ni Zhan; et al 出版日期：2023-01-03 |
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