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 Exploring Advanced Packaging Technologies for Reverse Engineering a System-in-Package (SiP) 相关领域
成套系统
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：M Shafkat M Khan; Chengjie Xi; Md Saad Ul Haque; Mark Tehranipoor; Navid Asadizanjani 出版日期：2023-09-01 |
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