Thermal Analysis of Solder Joint Based on Eddy Current Pulsed Thermography

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标题	Thermal Analysis of Solder Joint Based on Eddy Current Pulsed Thermography 相关领域焊接材料科学过热（电）涡流热传导热的热阻表面贴装技术热分析电子包装回流焊复合材料电子工程电气工程工程类热力学物理
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2017.2696159
DOI	10.1109/tcpmt.2017.2696159 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Xiuyun Zhou; Yun Xue; Gui Yun Tian; Zhen Liu 出版日期：2017-05-12
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