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Flow field analysis of coolant in grinding process of silicon carbide wafer
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DOI
10.1109/icept67137.2025.11157300 doi
其它 期刊:
作者:Jie Zhou; Pei Chen; Fei Qin
出版日期:2025-08-05
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li 在 2026-10-28 22:36:03 发布自北京,悬赏 10 积分
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