A hierarchical manifold microchannel heat sink array for high-heat-flux two-phase cooling of electronics

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标题	A hierarchical manifold microchannel heat sink array for high-heat-flux two-phase cooling of electronics
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.10.015
DOI	10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.10.015 doi
其它	期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Kevin P. Drummond; Doosan Back; Michael D. Sinanis; David B. Janes; Dimitrios Peroulis; et al 出版日期：2017-10-12
求助人	陶陶野畔在 2026-09-12 15:34:35 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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