Impact of thermal interface material on power cycling lifetime of IGBT module

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标题	Impact of thermal interface material on power cycling lifetime of IGBT module
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114272
DOI	10.1016/j.microrel.2021.114272 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Jinhao Cai; Lijian Ding; Jianing Wang; Nan Jiang 出版日期：2021-10-11
求助人	dzyg6 在 2026-08-25 19:46:54 发布自广东，悬赏 10 积分
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