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 The effect of T/sub g/ on thermo-mechanical deformation and reliability of adhesive flip chip assemblies during temperature cycling 温度循环过程中T/sub g/对粘接倒装芯片组件热机械变形和可靠性的影响
相关领域
温度循环
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期刊： 作者：Woon‐Seong Kwon; Se-Young Yang; Soon-Bok Lee; Kyung-Wook Paik 出版日期：2004-09-28 |
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