| 标题 |
 The effect of T/sub g/ on thermo-mechanical deformation and reliability of adhesive flip chip assemblies during temperature cycling 温度循环过程中T/sub g/对粘接倒装芯片组件热机械变形和可靠性的影响
相关领域
温度循环
倒装芯片
材料科学
胶粘剂
复合材料
固化（化学）
变形（气象学）
压力（语言学）
热的
炸薯条
电气工程
哲学
图层（电子）
气象学
工程类
物理
语言学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Woon‐Seong Kwon; Se-Young Yang; Soon-Bok Lee; Kyung-Wook Paik 出版日期：2004-09-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
shhoing
gexzygg
浮游
BowieHuang
Yini
Criminology34
殷勤的紫槐
无极微光
遇上就这样吧
GingerF
lily
嘿嘿
不懈奋进
裂冰
JiahaoRao
Linos
黑翅鸢
mmyhn
星辰大海
梦将军
子车茗
blackddl
维奈克拉
afan
皖公网安备34019202002308
