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 Warpage and Reliability Challenges for Stacked Silicon Interconnect Technology in Large Packages 相关领域
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期刊：2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Scott McCann; Ho Hyung Lee; Gamal Refai-Ahmed; Tom Lee; Suresh Ramalingam 出版日期：2018-05-01 |
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