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标题
Mechanisms for room temperature direct wafer bonding
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DOI
10.1063/1.4794319 doi
其它 期刊:Journal of Applied Physics
作者:Thomas Plach; Kurt Hingerl; Sajjad Tollabimazraehno; Günter Hesser; Viorel Drăgoi; et al
出版日期:2013-03-07
求助人
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