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 Stealth dicing of SiC using femtosecond laser Bessel beam 利用飞秒激光贝塞尔光束隐形切割SiC
相关领域
晶片切割
飞秒
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光学
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物理
薄脆饼
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期刊： 作者：Shaowei Li; Pei Chen; Fei Qin; Senyu Tu; Kunzhou Wu 出版日期：2023-08-08 |
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