| 标题 |
Grain structure analysis and effect on electromigration reliability in nanoscale Cu interconnects |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Applied Physics Letters 作者:Linjun Cao; K. Ganesh; Lijuan Zhang; O. Aubel; C. Hennesthal; et al 出版日期:2013-04-03 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)