Temperature Cycling Reliability Assessment of Die Attachment on Bare Copper by Pressureless Nanosilver Sintering

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标题	Temperature Cycling Reliability Assessment of Die Attachment on Bare Copper by Pressureless Nanosilver Sintering
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7298/7117484/07072562.pd...
DOI	10.1109/tdmr.2015.2417114 doi
其它	期刊：IEEE transactions on device and materials reliability 作者：Hanguang Zheng; K. Ngo; G. Lu 出版日期：2015-03-30
求助人	直率的一凤在 2026-07-29 13:40:33 发布自浙江，悬赏 10 积分
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