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Scaling the EMIB-T Advanced Packaging Technology to Address the Future HPC/AI Demand |
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期刊:2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Tarek Ibrahim; Zhiguo Qian; Jianyong Xie; Yidnekachew Mekonnen; Jung Kyu Han; et al 出版日期:2026-06-18 |
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(2025-6-4)