| 标题 |
 Highly‐Effective Thermoelectric Cooling for Power Semiconductor Devices Packed with Thermal‐Expansion Offset and Flame Retardancy Epoxy Resin 相关领域
材料科学
环氧树脂
复合材料
偏移量（计算机科学）
热电效应
热的
半导体
热膨胀
光电子学
计算机科学
热力学
物理
气象学
程序设计语言
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Advanced Functional Materials 作者：You Li; Tianshun Xiong; Ge Liu; Dongjie� Liu; Wenyuan Ma; et al 出版日期：2025-05-22 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
GingerF
牧青
OK
Ali
DW
369ninja
老的火龙果
Nole
烬余
YifanWang
贪玩的秋柔
悦耳的怀寒
无极微光
DIVINEDC
Criminology34
76ers
the_coco
一级捡球员
xinbadake
mmyhn
皖公网安备34019202002308
