Application of electronic speckle-pattern interferometry to measure in-plane thermal displacement in flip-chip packages

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标题	Application of electronic speckle-pattern interferometry to measure in-plane thermal displacement in flip-chip packages
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.msea.2004.03.068
DOI	10.1016/j.msea.2004.03.068 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering: A 作者：Baik-Woo Lee; Woosoon Jang; Dong-Won Kim; Jeung-hyun Jeong; Jae-Woong Nah; et al 出版日期：2004-08-01
求助人	apeng 在 2026-07-09 16:34:34 发布自日本，悬赏 10 积分
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