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 Bottom-up copper electroplating using transfer wafers for fabrication of high aspect-ratio through-silicon-vias 相关领域
薄脆饼
电镀
铜
图层（电子）
材料科学
镀铜
制作
硅
通过硅通孔
光电子学
纳米技术
冶金
病理
医学
替代医学
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Chongshen Song; Zheyao Wang; Litian Liu 出版日期：2010-03-01 |
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