Point-Contact Bonding of Integrated Three-Dimensional Manifold Microchannel Cooling Within Direct Bonded Copper Platform

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标题	Point-Contact Bonding of Integrated Three-Dimensional Manifold Microchannel Cooling Within Direct Bonded Copper Platform
网址	http://dx.doi.org/10.1115/1.4062924
DOI	10.1115/1.4062924 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Yujui Lin; Tiwei Wei; Wyatt Jason Moy; Hao Chen; Man Prakash Gupta; et al 出版日期：2023-09-20
求助人	shuyi 在 2026-08-03 16:01:25 发布自湖北，悬赏 30 积分
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